但是市面上也有一些特殊的存储器（比如八线 HyperBus Flash/RAM， OctalRAM 等）采用了行列混合寻址方式，对于这类存储器，我们在 FlexSPI 里配置读时序，尤其是读时序里的地址序列参数值时需要稍微注意一下，今天痞子衡就来聊聊这个话题：
2022-10-14 09:05
本文介绍了一种基于RS232行列式矩阵键盘接口的设计方案，本方案是用VHDL语言来实现的基于RS232按位串行通信总线的行列式矩阵键盘接口的设计，具有复位和串行数据的接收与发送功能，根据发光二极管
2014-03-21 10:25
邀约，让我谈谈对整个自动驾驶行业的一些认识和资讯分享。忽然发现，原来我也算是半个行业专家了。于是有点冲动想写些什么，纪念一下。
2019-05-26 10:40
关于FlexSPI外设的lookupTable，之前写过一篇非常详细的文章 《从头开始认识i.MX RT启动头FDCB里的lookupTable》，这篇文章几乎可以帮助解决所有串行QuadSPI NOR Flash（四线） 以及Octal Flash（八线）的读时序配置问题，因为这些Flash都只用单一行地址（Row Addr）来寻址。
2022-10-13 09:11
论文展示了一种在ARM等嵌入式设备上扩展特殊键盘的新设计方法，并以运行ARM-Linux操作系统的AT91RM9200系统为例，对键盘接口电路设计和键盘驱动模块开发作了都详细说明。在硬件设计中
2012-05-29 10:37
本文要点PCB上的过孔放置是一个巨大的工程量，可能是给大电流铺路，可能是给芯片底下散热，或者是屏蔽用的“铜墙铁壁”。传统方式的手动一个个放，调间距，对齐？稍微改个尺寸或位置，好家伙，全得重来！想想就头皮发麻，打工人的时间不是这么浪费的！AllegroXDesigner中的约束驱动过孔阵列功能，简直就是咱打工人的福音！上期我们介绍了如何使用约束管理器设置差分对
2025-08-22 16:35 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
在电子器件（如导热材料或导热硅脂）上涂覆导热材料的目的是帮助发热器件加快散热。此举旨在降低器件每单位电能耗散所产生的温升。衡量每功耗所产生温升的指标称为热阻，而给器件涂抹导热材料的目的正是为了降低元件的热阻。本文将简要解释热阻的概念，并介绍导热材料的特性如何影响热阻。导热材料和热阻导热材料一词源自它在器件上发挥的作用，也被称为导热填充物。将导热材料涂敷于器件
2025-08-22 16:35 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
实际的工程中，可能会使用PIC16C5X这种通用的可编程的键盘、显示接口器件，使用PIC16C5X单片器件就能够完成键盘输入和显示控制两种功能。
2019-11-08 16:12
本文要点在进行时序等长布线操作的时候，在布线操作的时候不管你是走蛇形线还是走折线，约束管理器会自动帮你计算长度、标偏差，通过精确控制走线长度，来实现信号的时序匹配。约束设计就是一套精准的导航系统，能够在走线的时候清楚的知道目标在哪里，允许的误差是多少、最小间距等。上期我们介绍了如何使用cadenceAllegro的规则“约束”孔，实现一键式快速生成孔；本期我
2025-09-05 15:19 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
随着汽车行业快速增长，全球芯片市场对高性能芯片的需求大幅上涨。这一增长主要源于高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动汽车(EV)和智能网联汽车的普及。这些技术需要快速数据处理、增强传感器融合以及更优的通信能力的支持，以提升车辆性能、舒适性和安全性。芯片行业的关键进展之一是芯粒(小晶片)技术的横空出世。芯粒(小晶片)具有灵活、可扩展且经济高效的特点，能将多种技术集
2025-09-12 16:08 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
