芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
工序），其中后两个环节支撑着上游半导体材料、设备、软件服务的发展。半导体生产流程2、芯片行业前景无限国家对芯片产业政策支持力度大。自2016年以来，国内出台了大量政策，
2020-04-30 16:20
原文：http://m.elecfans.com/article/719874.html芯片是什么？芯片的具体设计流程又是什么？本文探讨的就是芯片在字面以外的意义，以及
2021-11-12 06:46
芯片设计流程及工具IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程
2020-02-12 16:07
PS和PL互联技术ZYNQ芯片开发流程的简介
2021-01-26 07:12
与其他主流芯片对比CPU为通用型器件，FPGA架构相对CPU架构偏重计算效率，依托FPGA并行计算处理视觉算法可大幅提升计算速率，降低时延。FPGA芯片相较于CPU芯片CPU处理计算指令
2021-07-04 08:30
SoC设计的特点软硬件协同设计流程基于标准单元的SoC芯片设计流程
2021-01-26 06:45
与其他主流芯片对比CPU为通用型器件，FPGA架构相对CPU架构偏重计算效率，依托FPGA并行计算处理视觉算法可大幅提升计算速率，降低时延。FPGA芯片相较于CPU芯片CPU处理计算指令
2021-07-04 08:30
芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程：1
2020-03-20 10:27
数字芯片设计流程前端设计的主要流程：规格制定芯片规格: 芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求详细设计就是根据规格要求，
2020-02-12 16:09
