随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上，而通过封
2025-01-23 11:13
尤其是在目前功率器件高电压、大电流和封装 体积紧凑化的发展背景下，封装器件的散热问题已 变得尤为突出且更具挑战性。芯片产
2023-09-25 16:22
本文小编分享一篇文章，本文介绍的是原子层镀膜在功率器件行业的应用，本文介绍了原子层镀膜技术在碳化硅功率器件和氮化镓
2024-10-15 15:21
LM317封装外形
2018-06-10 07:23
。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。
2018-04-25 08:47
功率器件被称为功率电子器件，即具有处理高电压和高电流能力的功率型半导体器件
2023-02-07 18:12
器件的大规模集成化、大功率小型化、高效率低损耗、超高频的发展而引发的电路发热也迅速提高，电子封装对基板材料的要求有：热导率高、介电常数低、与芯片材料的热膨胀系数相匹配、力学强度优良、加工性能好、成本低、耐热冲击和冷热
2023-06-09 15:49
