TO-220-5,其中TO-220表示封装代号，后面的5表示管脚数，TO封装主要应用在照明设备开关电源，微波炉，电动汽车等电子产品的中高功率器件； 第二种：DIP
2023-11-22 11:30
我这有完整的《晶体管和IC的外形封装尺寸》，有了它LAYOUT就很方便了.
2012-08-03 22:00
电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式
2013-08-27 18:26
电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式
2009-05-05 10:16
功率半导体器件应用手册功率半导体器件应用手册——弯脚及焊接应注意的问题本文将向您介绍大家最关心的有关TSE功率半导体
2008-08-12 08:46
封装）、TSOP（薄小外形封装)、VSOP（甚小外形封装)、SSOP（缩小型SOP) 、TSSOP（薄的缩小型SOP）及
2023-02-23 18:12
）的工业系统需要多个电源轨，同时面临小尺寸和低成本的挑战。集成柔性功率器件可以为这种应用显著降低成本，减小解决方案尺寸。 集成柔性功率器件在同一
2022-11-14 06:20
元器件封装大全
2014-05-18 15:42
`最常用的元器件封装查询，请需要的下载`
2012-06-30 09:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:59 编辑 元器件封装
2012-05-11 15:14
