TO-220-5,其中TO-220表示封装代号，后面的5表示管脚数，TO封装主要应用在照明设备开关电源，微波炉，电动汽车等电子产品的中高功率器件； 第二种：DIP
2023-11-22 11:30
，它是单个无联系的、具有器件功能特性的管芯，封装在一个管壳内的电子器件，在大功率、高反压、高频高速、射频微波、低噪声、高灵敏度等很多应用场合起着举足轻重与不可替代的关键
2018-08-29 10:20
摘要： 碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作为一种宽禁带器件，具有耐高压、高温，导通电阻低，开关速度快等优点。如何充分发挥碳化硅器件的这些优势性能
2023-02-22 16:06
电子元器件的封装形式有多种，常见的包括： DIP封装（Dual Inline Package）。这是一种较早的芯片封装类型，主要用于排列直插式的引脚，有直插式和表面贴装
2024-05-07 17:55
有做电子元器件行业的朋友吗，小弟最近对于如何查找芯片的封装地很是苦恼，求高人指导，不胜感激。有的产品货源不好，我经常去官方网站去找，无奈没有可靠的说明，以飞兆电子的moc3063为例，产品
2013-04-11 11:30
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系
2021-03-17 06:52
电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式
2013-08-27 18:26
）的工业系统需要多个电源轨，同时面临小尺寸和低成本的挑战。集成柔性功率器件可以为这种应用显著降低成本，减小解决方案尺寸。 集成柔性功率器件在同一
2022-11-14 06:20
01名词解释封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且
2017-01-12 10:58
给电阻和电容添加封装时，功率是怎么选定的，比如axial0.4他的功率是多少呢？？？
2013-07-24 19:14
