高速焊接溶滴检测系统背景意义：在焊接工业研究中，通过对焊接熔滴过渡过程及熔池形态的图像进行实时、直观的观察，获得焊机工作稳定性的参数以反馈控制，提高焊缝成形一致性，并可实时监测熔池几何尺寸，实现精
2013-04-15 16:10
国立大学，国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系，推出了高性能导电胶，导电银胶，导电银浆，纳米银墨水，纳米银浆，纳米银膏，电子浆料，异方性导电胶，导电银膜，导热胶，UV胶，胶膜模切等
2020-04-14 09:26
2012-08-15 18:10
2012-08-15 18:20
基于FET335XD核心板在全自动血液分析仪系统的应用方案一、全自动血液分析仪系统发展历程及原理采用电容法和光电比色法的原理，当时仅能测定红细胞和白细胞，而且轻易受多种因素的干扰。到了1948年
2021-12-20 07:40
`金属焊接溶深测量检测技术-显微镜检测技术随着钢铁行业的进一步发展，对各种焊接要求也越来越高，焊接作为材料加工的一种重要手段在工业生产中得到广泛应用, 熔深显微镜随着焊接工艺的不断发展和焊接技术
2011-04-01 10:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 编辑 &nbsp; <p><b>导电银胶导电银浆导电油墨
2008-11-14 18:03
2012-07-01 10:40
`Plasma FIB(P-FIB)原理与Dual Beam FIB(DB-FIB)相似，差别如下: [td]离子源Xe（氙离子）PlasmaGa+ (镓离子)蚀刻速率 (Probe current)1.5pA~1.3μA1.1pA~65nADB FIB的离子源Ga+容易附着在样品表面，P FIB使用Xe可减少样品Ga污染问题。P FIB可大范围面积快速执行，蚀刻速率提升20倍。iST宜特建置业界新型FEI Helios Plasma FIB (简称PFIB)，蚀刻速率提升20倍，配置高分辨率的SEM，能在数百微米的大范围内，精准定位出奈米尺度的特征物或异常点。若是小范围且局部的剖面分析(Cross Section)，仍建议使用Dual Beam- FIB，边切边拍，让您快速取得结构图。但大范围结构观察(剖面>100um或 深度>50um以上)，即推荐使用P-FIB，不但蚀刻速率快，又可避免使用传统研磨的方式，因研磨应力产生的结构损坏与定位精准度问题。应用范围：大范围的结构观察(>100μm以上)，包括：3D 芯片、硅穿孔结构(TSV )、锡球(Solder ball)及铜柱(Cu pillar)、封装产品(WLCSP FA)等。Delayer应用 (16nm先进制程以下)。[td] `
2018-10-24 11:36
【资源下载】下载地址如下1414：https://docs.qq.com/doc/DTlRSd01BZXNpRUxl当手指放在红外线发射二极管和接收二极管中间，随着心脏的跳动，血管中血液的流量将发生
2022-01-21 06:42
