，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板PCB。而减成法中主要有雕刻法和蚀刻法两种。雕刻法是用机械加工方法除去不需要的铜箔，
2018-09-21 16:45
晶片边缘的蚀刻机台，特别是能有效地蚀刻去除晶片边缘剑山的一种蚀刻机，在动态随机存取存储单元(dynamic rand
2018-03-16 11:53
在印制电路加工中﹐氨性蚀刻是一个较为精细和覆杂的化学反应过程,却又是一项易于进行的工作。只要工艺上达至调通﹐就可以进行连续性的生产, 但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态﹐不适宜断断续续地生产
2017-06-23 16:01
，做到严格的控制工艺条件，就能够更好的改善溶液与基板铜表面的接触状态。 2）粘度：蚀刻过程中，随着铜的不断溶解，蚀刻液的粘度就会增加，使蚀刻液在基板铜箔表面上流动性就
2018-09-11 15:19
发射极感兴趣，这可以避免AlGaAs 的氧化和深能级问题。用于器件制造的关键技术操作之一是湿化学蚀刻。在我们之前的论文中，我们介绍了一组在 HC1:C H3COOH:
2021-07-09 10:23
TSMC，中芯国际SMIC 组成:核心:生产线，服务:技术部门，生产管理部门，动力站（双路保障），废水处理站(环保，循环利用)等。生产线主要设备: 外延炉，薄膜设备，光刻机，蚀刻
2025-03-27 16:38
是半导体制造，微机械和微流控设备中的重要过程，需要微尺度的特征来优化性能或创建层流态，这在宏观上几乎是不可能获得的。由于能够通过改变蚀刻剂浓度和蚀刻时间来轻松控制z轴
2021-01-08 10:15
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：GaN 纳米线制造和单光子发射器器件应用的蚀刻工艺编号：JFSJ-21-045作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11
，控制在8.5以下。基板方面，最好采用薄铜箔，线宽越细，铜箔厚度越薄，铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短，侧蚀量就越小。
2017-02-21 17:44
能在腐蚀液中形成堆积并堵在腐蚀机的喷嘴处和耐酸泵里，不得不停机处理和清洁，而影响了工作效率。 三.设备调整及与腐蚀溶液的相互作用关系 在印制电路加工中，氨性
2018-11-26 16:58
