晶片全面曝光的方法，使单一晶片上可以获得更多的芯片(chip)。如此一来，虽然产率得以提高，但同时也制造一些工艺处理问题。特别在对硅晶片蚀刻深凹槽(deeptrench
2018-03-16 11:53
件试制或业余条件下可快速制出印制电路板PCB;蚀刻法是采用化学腐蚀方法减去不需要的铜箔，这是目前最主要的PCB制造方法。下面我们主要了解一下蚀刻法。 1 图形电镀蚀刻
2018-09-21 16:45
。从上图中 IC 芯片的 3D 剖面图来看，底部深蓝色的部分就是上一篇介绍的晶圆，从这张图可以更明确的知道，晶圆基板在芯片中扮演的角色是何等重要。至于红色以及土黄色的部分，则是于 IC 制作时要
2022-09-23 17:23
前面对本书进行了概览，分享了本书内容，对一些章节详读，做点小笔记分享下。 对芯片制造比较感兴趣，对本章详读，简要的记录写小笔记分享。 制造工厂：晶圆代工厂，芯片
2025-03-27 16:38
求的越高。2、晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种，3、晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片
2016-06-29 11:25
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：GaN 纳米线制造和单光子发射器器件应用的蚀刻工艺编号：JFSJ-21-045作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11
是半导体制造，微机械和微流控设备中的重要过程，需要微尺度的特征来优化性能或创建层流态，这在宏观上几乎是不可能获得的。由于能够通过改变蚀刻剂浓度和蚀刻时间来轻松控制z轴蚀刻
2021-01-08 10:15
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道工序 前道工序也称扩散工艺，占80%工作量，进一步分为基板工艺
2024-12-16 23:35
求的越高。2，晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种，3，晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致
2018-08-16 09:10
耗费的面积。下图为 IC 电路的 3D 图，从图中可以看出它的结构就像房子的梁和柱，一层一层堆栈，这也就是为何会将 IC 制造比拟成盖房子。 ▲ IC 芯片的 3D 剖面图。（Source
2018-06-14 14:32
