電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
晶圓處理製程介紹 基本晶圓處理步驟通常是晶圓先經過適當的清洗（Cleaning）
2008-10-27 15:43
本視頻介紹ADIsimRF的基本功能，這是一款簡單易用的RF信號鏈雜訊和失真模擬器。
2019-07-24 06:07
SPST系列鏈接式三相交流電源系統--鏈接式三相交流電源系統是高功率密度可編程交流電源，采用高速DSP+CPLD控制，高頻PWM功率技術，主動PFC設計，既可
2021-12-11 16:01
區塊鏈技術不是人們可以忽略直至自動消失的技術術語，而是可以長久保留下來的
2019-06-09 17:02
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
ADI公司A2B新技術介紹，拍攝於波士頓2015 VTC大會。
2019-06-13 06:20
嵌入式非揮發性記憶體領導廠商力旺電子再次展現其卓越元件製程開發能力，結合當今綠色環保之產業趨勢，以0.18微米製程為基礎，推出領先業界之3.3V綠能高容量的OTP（On
2010-07-12 09:01
來自ADI公司和Xilinx公司的專家齊聚一堂，共同展示兩種JESD204B A/D轉換器至FPGA設計，同時介紹其實現技巧。
2019-07-03 06:14
