、纬创和仁宝等代工厂在2017年卷入苹果与高通的纠纷。在电子产品供应链中，代工厂会购买高通芯片并在制造手机时支付专利费，再向苹果等客户报销。高通在2017年控告这些代工
2018-12-18 14:24
要判断单片机IO口输入输出模式，是要判断单片机的IO口电平由谁决定的，看是由单片机决定还是外电路决定的。1、如果判断单片机的此IO口电平是由外电路决定而非单片机所决定的，则此IO口就是输入IO口。2、如果判断单片机的此IO口电平是由单片机决定而非外电路所决定的，则此IO口就是输出IO口。...
2021-11-25 08:10
上篇给大家简单讲了讲交期，想必已经下了PCB多层板订单的朋友，心里已然有了些底，那么，我们再接着讲讲，假如交期主要受设计资料与PCB代工厂的匹配性影响，后续，可以怎么在下单前，积极地影响交期？01
2022-08-12 14:45
成为了市场上的主流工具。现在正在走向工作岗位的80/90年代的新时代工程师们将以新的思维推动下一代仪器的诞生。 80/90后生长在一个科技日新月异的世界里。从电脑、网络以及现在的移动设备，科技正以前
2014-06-25 10:47
有经验的看官可能会了解：所有的线上下单平台，其各大参数选项，都是大同小异的。例如，都包含板厚、铜厚、线宽线距、孔径......从某种角度而言，算是预先对即将要生产的PCB，在基于代工厂的制程能力之下
2022-07-15 11:20
*附件：晶合简介2022Q3-0729.pdf*附件：NSC 110 LP Introduction_150A_20211202.pdf*附件：NSC 110LPEF Promotion Update v09a_202109(1).pdf*附件：NSC 110BCD introduction_20220719.pdf有足够稳定的合肥晶合的产能适合[MCU]
2023-02-19 21:36
目前市场替代STM32F103C8T6的国产芯片集中都是M3或者M4的内核，晶圆是8寸晶圆产线。基本都是在华虹代工，所以生产非常拥挤很多都拿不到产能。针对这一现象，灵动微另辟蹊径，改用M0内核，12
2021-08-20 06:41
。与智能手机行业的拼核大战不同，飞思卡尔的iMX系列ARM内核芯片由于一直坚守能适应严酷的军工环境，车载前装，野外无人值守等高可靠性应用的定位，其每款型号的芯片从定义到研发往往超过三年。iMX6经历了
2014-11-18 15:18
进入2013年，随着采用8核处理器的智能手机在CES上的发布，犹抱琵琶半遮面的面向企业市场的iMX6也逐渐向世人拉开它的面纱。与智能手机行业的拼核大战不同，飞思卡尔的iMX系列ARM内核芯片由于一直
2014-11-19 15:39
（可制造性设计）问题，在此不说了。物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成，下面的就是芯片制造了。物理版图以GDSII的文件格式交给芯片代工厂（称为Foundry）在
2020-03-20 10:27
