厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。厚膜电阻一般精度较差，10%，5%，1%是
2018-01-24 08:57
厚膜电阻主要是指采用印刷而成的电阻。薄膜电阻器是用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。
2022-12-21 09:24
氧化硅薄膜和氮化硅薄膜是两种在CMOS工艺中广泛使用的介电层薄膜。
2025-06-24 09:15
在薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC( Direct Plate Copper-直接
2019-03-04 11:00
在电子技术的世界里，电阻器是电子电路中不可或缺的元件之一。其中，贴片薄膜电阻和厚膜电阻作为两种常见的电阻器类型，各自具有
2024-05-22 15:23
。 PVD 沉积工艺在半导体制造中用于为各种逻辑器件和存储器件制作超薄、超纯金属和过渡金属氮化物薄膜。最常见的 PVD 应用是铝板和焊盘金属化、钛和氮化钛衬垫层、阻挡层沉积和用于互连金属化的铜阻挡层种子沉积。 PVD 薄膜
2023-05-26 16:36
薄膜沉积技术主要分为CVD和PVD两个方向。 PVD主要用来沉积金属及金属化合物薄膜,分为蒸镀和溅射两大类，目前的主流工艺为溅射。CVD主要用于介质/半导体薄膜，广泛用
2023-12-05 10:25
电阻的工艺种类繁多，可以根据阻值是否可以变化，分成两大类介绍：固定电阻可变电阻2.1 固定电阻固定
2018-03-16 11:22
半导体薄膜沉积工艺是现代微电子技术的重要组成部分。这些薄膜可以是金属、绝缘体或半导体材料，它们在芯片的各个层次中发挥着不同的作用，如导电、绝缘、保护等。薄膜的质量直接影
2024-10-31 15:57
