盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅
2024-12-30 18:15
本文论述了芯片制造中薄膜厚度量测的重要性，介绍了量测纳米级薄膜的原理，并介绍了如何在制造过程中融入
2025-02-26 17:30
玻璃板；不透光材料是铬金属薄膜，被电镀在基板上，该薄膜上制作了电路版图上某一层的几何图形。光掩膜版上有铬金属薄膜的地方不透光，无铬金属
2025-04-02 15:59
纳米磁性薄膜材料的湿法工艺冯则坤，何华辉关键词：纳米薄膜，磁性材料，电镀摘 要：介绍了纳米磁性薄膜
2010-02-07 16:42
芯片是什么材料制造的？芯片的主要材质是硅，而高纯的单晶硅是重要的半导体材料，所以
2021-12-14 15:55
德国制成有机薄膜半导体新材料 德国研究人员16日宣布他们研制出一种新的有机分子，可以用来制造高性能有机薄膜半导体。
2010-03-20 09:05
