可应用到小型设备或者空间有限的设备中；SiP封装方式减少电路对天线等元器件干扰，信号更稳定；另外相对于SOC蓝牙芯片，研发周期可大大缩短，且对于蓝牙模块，批量化后单个
2025-02-19 14:53
STR10蓝牙模块拥有 超小封装尺寸（5.3×5.2×1.1mm） 和 多协议兼容性（蓝牙5.0/ANT/2.4GHz私有协议）**** ，是微型化、低功耗无线设备的理想选择。以下是其核心
2025-03-21 14:18
QN9080SIP 的蓝牙快速配对应用示例
2022-12-14 07:31
苏州集泰开发出的一款SIP封装的蓝牙BLE模块（BLE902A)，封装集成蓝牙BLE SoC，MCU，flash，晶体和天线匹配电路。产品优势：
2016-06-06 16:23
密切相关。●对于一些完整的，可以“即插即用”的SiP解决方案，例如蓝牙或照相功能模块；系统整机设计人员几乎可以毫不费力地就将它们加进系统中去。●降低整个系统的成本。一般说来经过优化的
2018-08-23 09:26
）和多芯片模块（MCM）不是SiP，但不同的供应商认为这可以是SiP。这对分析和预测SiP市场增加了挑战。许多MCPs诸如堆叠芯片封装（CSP）之类的器件组合，这种封装
2020-08-06 07:37
如何使用微型模块SIP中的集成无源器件？分立元件的局限性是什么？集成无源器件的优势是什么？
2021-06-08 06:53
封装之后，再以SiP的形式封装在一起。SiP在其他消费类电子中也有很多应用。这其中包括了ISP（图像处理芯片）、蓝牙芯片等。ISP是数码相机、扫描仪、摄像头、玩具等电子产品的核心器件，其通过光电转换，将
2017-09-18 11:34
描述PMP4415 是一个 24Vin +15Vout 150mA、-15Vout 50mA、3W 的参考设计模块，采用行业标准 SIP 引脚。它包含一个恒定导通时间同步 Flybuck 控制器
2022-09-26 07:01
SIP封装是基于SOC的一种新封装技术，将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内， 包括将这些芯片层叠在一起，且具备一个系统的功能。
2019-10-08 14:29
