QCC3040-0-CSP90B-TR-01-0芯片参数:芯片架构:采用 BGA 封装,尺寸为 5.6x5.9x1.0mm,90PIN,间距 0.5mm,是超低功耗蓝牙
2025-02-19 14:51 深圳市双永祥科技有限公司 企业号
公司专注于高通CSR蓝牙芯片应用开发,围绕着高通芯片在HI-FI类音频领域及外围DAC、DSP、功放等应用拓展及整合。包括ESS、AKM、CS
2022-07-05 15:40 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
,提升客户产品竞争力。全新原装正品芯片模块,符合电气认证要求;支持软件定制及HI-FI音频类整套PCBA板开发。量大价优。● 模块型号:H525● 蓝牙芯片:QCC5
2021-12-03 12:18 深圳市汇能远科技有限公司 企业号