高通蓝牙芯片QCC3003详细规格书支持蓝牙5.0 ,CVC消噪，含应用原理图，共原理共89页。
2020-02-01 12:49
高通蓝牙芯片QCC3002详细规格书aptX 音频技术，单声道flash可编程。单/双麦克风，cvc耳机降噪和回声消除技术双模蓝
2020-02-01 15:29
_v1.pdf vk36n7i规格书_v1.pdf[td]2、以上产品皆为触摸IC，所有文档都介绍了各个产品功能及应用等
2020-12-17 16:47
CAN入门书—很详细的介绍，适合初学者
2015-08-28 15:44
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)
2021-11-03 07:41
求资料：俄罗斯电子元器件介绍一共十二卷，书名《Интегральные микросхемы и их зарубежные аналоги》一共4000多页，能够满足基本元器件的查询，在之前找了
2018-12-20 22:57
BL2028N跟涂鸦用的BK7231n是同一颗芯片；BL2028N是一款高度集成的双模蓝牙 5.2 和 Wi-Fi 802.11n 组合解决方案，芯片集成了完整的Wi-Fi 和
2022-06-15 16:21
支持蓝牙5.0, CVC消噪，含应用原理图，共原理共93页。
2020-01-31 12:45
BK7231U BK7231U是一颗集成蓝牙低功耗BLE 4.2、Wi-Fi 802.11n、音频采集、图像采集和硬件压缩功能的芯片。芯片集成了完成完整的 802.11n和 BLE 应用需要的硬件
2022-06-15 16:44
本帖最后由 leolau603 于 2020-2-15 19:49 编辑 淘宝上买的开发学习板，附送的Datasheet ,全英文的。共有81页。Features■ Qualified to Bluetooth® v5.0 specification■ Dual 120 MHz Qualcomm®Kalimba™ audio DSPs■ 32/80 MHz DeveloperProcessor for applications■ Firmware Processor for system■ Flexible QSPI flash programmable platform■ Advanced audio algorithms■ High-performance 24‑bit stereo audio interfaces■ Digital and analog microphone interfaces■ Active Noise Cancellation: Feedforward, Feedback, Hybrid■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I²C/SPI), USB 2.0■ Integrated PMU: Dual SMPS for system/digital circuits, Integrated Li-ion battery charger■ 43 PIOs, 4 LED pads with PWM■ 124-ball 6.5 x 6.5 x 1.0 mm VFBGA
2020-02-15 19:47
