书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:用于半导体封装基板的化学镀 Ni-P/Pd/Au编号:JFSJ-21-077作者:炬丰科技 随着便携式电子设备的普及,BGA(球栅阵列)越来越多地用于安装在高密度
2021-07-09 10:29
本帖最后由 sumzia 于 2020-2-27 10:46 编辑 霍尔元件在蒸脸机中起开关作用蒸脸器的原理是通过科技手段,把水转化成纳米级较高温度的雾状粒子,使毛孔打开,疏通毛孔,能够帮助
2020-02-27 10:43
本文档介绍如何设置和使用RealView仿真基板(基板)。
2023-08-12 07:21
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 编辑 导热基板散热是LED灯散热技术的重要部分,随着LED灯照明的普及,LED灯的功率也越来越大,散热要求变得更加迫切。更高的导热性
2012-07-31 13:54
LED铝基板的生产,带动了散热应用行业的发展,由于LED铝基板散热特色,加上铝基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点,随着生产技术、设备的改良,产品价格加速合理化,进而扩大LED产业的应用领域
2017-09-15 16:24
描述TTGO ESP32基板
2022-08-04 07:41
PCB线路板是设备以及电器必要的电路板,也是软件实现必要的载体,不同的设备有着不同的PCB材质,对于硬式印刷电路板(Rigid Printed Circuit Board,简称RPCB )来说分为很多种,按照PCB板增强材料一般分为以下几种:Ⅰ. 酚醛PCB纸基板(图文详解见附件)
2019-10-31 14:59
一、化学镀镍液不稳定性的原因1、气体从镀液内部缓慢地放出镀液开始自行分解时,气体不仅在镀件的表面放出,而且在整个镀液中缓
2018-07-20 21:46
来源:互联网现如今只有创新才能获得更多的市场,物以稀为贵。那么对于PCB行业发展而言,工业进步,工艺精进,PCB产业如火如荼的发展中。不管是硬板还是软板还是软硬结合板,亦或是有散热性能最好的陶瓷基板
2020-10-23 09:05
印制电路板基板材料的分类基板材料按覆铜板的机械刚性划分 按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。麦|斯|艾|姆|P|CB样板
2013-10-22 11:45