各位老师请教一下，IC晶元通过金线与其它原件邦定封装在一起，不是常规的封装，只是在表面用透明的树脂覆盖一层，这样使用起来会有怎么样的风险？
2017-08-09 09:06
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装
2020-03-06 09:02
`高价求购封装测试厂淘汰废的各种封装后IC芯片 蓝膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圆 废旧芯片 废弃硅片 不良芯片等，有货或资源请联系 ***（微信同号）`
2016-01-10 16:46
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47
不知道有没有大神开封过IR2136的驱动IC，它内部是三个晶元集成的还是直接就是一个晶元？
2017-05-22 15:26
谁有语音芯片isd2560元件，急求，发一下
2015-04-07 21:48
HI，SN6501，SN6505 SOT23-5芯片是推挽变压器驱动器，是美国TI公司，不含税单价2.5元左右，单价太高，哪位大侠知道有没有国产的芯片可以替换它，封装最
2019-05-30 14:10
最近使用国产晶振，感觉不行。
2018-05-11 06:55
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02
上涨，合约价则确定止跌回稳，有助于硅晶圆厂第二季营运表现。 硅晶圆厂今年营运已走出谷底，环球晶第一季合併营收季增0.1％达135.15亿元，台胜科第一季合併营收季增7.2％达29.32亿元，嘉
2020-06-30 09:56
