苹果最新的iPhone11系列手机发布后，网上是骂声一片。各种吐槽的声音，很少有听到夸奖声，甚至如果有人为iPhone11说几句公道话，都要被人批得“体无完肤”，什么“崇洋媚外”，甚至连“不爱国”都出来了。
2019-09-21 10:56
作为一名芯片工程师，经常跟回来的wafer打交道，你知道一片成品的wafer具体有哪些部分组成吗?
2024-10-23 10:49
2月16号，荣耀Magic正式发布，该机采用双3D玻璃八曲设计整机颜值非常高。配置方面，荣耀Magic使用5.09英寸2K Super AMOLED柔性曲面屏，搭载麒麟
2016-12-21 15:06
讲到荣耀Magic的快充，小编不禁想起华为的另一件大事。本月1日，华为推出了业界首个高温长寿命石墨烯基锂离子电池。相比普通锂电池，其上限使用温度提高10℃，寿命也翻了一
2016-12-26 11:44
一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。
2016-06-02 02:39
左手手机右手智慧屏 华为9月要搞大事情
2019-08-20 14:12
VR市场似乎一直处于一个不冷不热的状态，而作为几大知名VR设备之一的PSVR，凭借索尼打造的PS4及游戏生态，其表现依旧十分强劲。
2018-08-19 09:35
从实际情况上看，目前多数SiC都采用的4英寸、6英寸晶圆进行生产，而6英寸和8英寸的可用面积大约相差1.78倍，这也就意味着8英寸制造将会在很大程度上降低SiC的应用成本。但为什么目前市场上主流还是6英寸碳化硅衬底？
2023-06-20 15:01
首先需要分析功能需求，然后在平衡资源与速度后，估计速度需求。同样也可以根据之前的设计来确定，根据FPGA供应商提供的datasheet，在最大速度的基础上，留出足够的安全余量，确定选型。
2018-04-08 16:22
接下来我们具体来看看拆机部分，来一探高颜值美机，荣耀8的内部结构。荣耀8采用了双面玻璃+金属边框设计，玻璃后盖与中框通过胶水连接，因此拆机需要借助电吹风，均匀对后壳边缘进行均匀加热，然后使用拨
2018-09-23 11:05
