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目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。 在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需
2023-09-06 14:23 中图仪器 企业号
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2022-09-02 16:02 北京东用科技有限公司 企业号
