使用高云®半导体 GW2AN-18X & 9X 器件做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW2AN-18X & 9X 器件相关的一些器件特
2022-09-29 06:20
本手册主要介绍高云半导体晨熙®(Arora)家族 FPGA 产品中的GW2AN-18X/9X 系列在编程配置方面的通用特性及功能，旨在帮助用户更好地使用 Gowin FPGA 产品。
2022-09-29 06:24
2月21日下午，华为在北京召开新品发布会，正式发布了2017首款年度旗舰手机——荣耀V9，由奥运冠军“孙杨”代言，主打“我想要的快”，售价2599元起。荣耀V9作为此前
2017-03-01 15:59
GW2AN 系列 FPGA 产品 GW2AN 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体GW2AN系列FPGA产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体GW2AN 系列 FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 06:08
GW2AN 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW2AN系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-29 07:02
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2017-04-21 16:49
TCL L40X9FRC/L42X9FRC/L46X9FRC液晶电视原理图文件下载
2021-06-24 07:40
目前，市面上常用的芯片有单片机、FPGA、DSP、ASIC、ARM9，以下分别介绍这几类芯片的优缺点：单片机：采用Atmel公司的AT89S52单片机作为主控制器。AT89S52是一个低功耗，高性能
2021-07-16 07:10
嵌入式X86和ARM优缺点对比 X86架构是使用复杂指令集CISC，X86 CISC是一种为了便于编程和提高记忆体访问效率的芯片设计体系，包括两大主要特点：一是使
2021-12-14 09:21
MT13x9 hardware interface to front panel
2012-08-20 11:29
