CY7C68013A 高速USB通信模块 USB mini接口 高速USB接口模块 型号 CY7C68013A USB Board (mini)
2019-12-30 11:12
MYD-C7Z010/20开发板是由MYC-C7Z010/20核心板加MYB-C7Z010/20底板组成，以Xilinx Zynq-7010/7020作为核心的嵌入式核心板。
2019-11-13 10:30
CP15的寄存器只能被MRC和MCR（Move to Coprocessor from ARM Register ）指令访问，包含16个32位的寄存器，其编号为0~15。本篇重点讲解其中的 C7,C2,C13三个寄存
2021-04-24 10:18
华为荣耀正式发布了饱受期待的荣耀8X和荣耀8X MAX两款手机。其中的荣耀8X作为荣耀
2018-09-23 12:50
在嵌入式处理器芯片中，以 ARM7 为核心的处理器是应用较多的一种。它具有多种工作模式，并且支持两种不同的指令集（标准32位ARM指令集和16位Thumb指令集）。 μC / OSII 是专为嵌入式
2018-02-03 05:11
文本读取在上位机开发中经常会使用到，实现的方式也有很多种，今天跟大家分享一下C#实现读取读取的7种方式。基于FileStream，并结合它的Read方法读取指定的字节数组，最后转换成字符串进行显示。
2023-02-22 15:38
S7-1200 与 S7-300 CP 之间的以太网通信可以通过 UDP 协议来实现，使用的通信指令是在S7-1200 CPU 侧调用通信-开放式用户通信TSEND_C
2023-04-08 10:48
接下来我们具体来看看拆机部分，来一探高颜值美机，荣耀8的内部结构。荣耀8采用了双面玻璃+金属边框设计，玻璃后盖与中框通过胶水连接，因此拆机需要借助电吹风，均匀对后壳边缘进行均匀加热，然后使用拨片打开后盖，如图。
2018-09-23 11:05
在硬件扩展方面，S7-300的主机架多支持八个扩展模块，而S7-1200支持扩展多八个信号模块和多三个通信模块。以S7-300 CPU313C和S
2023-05-04 15:18
MYD-C7Z015开发板是由MYC-C7Z015核心板加MYB-C7Z015底板组成，以Xilinx Zynq-7015作为核心的嵌入式核心板。采用了Xilinx最新的基于28nm工艺流程
2019-11-12 14:32
