配置文件配置文件是利用SCL语言描述变电站设备对象模型后生成的文件，用于在不同厂商的配置工具之间交换配置信息。
2018-06-02 11:16
华为MATE 50 Pro是华为公司于2021年9月发布的一款旗舰手机，该手机在配置上具备令人称赞的性能和功能。 在外观方面，华为MATE 50 Pro采用了玻璃背板和金属边框设计，打造出精致的外观
2024-01-11 10:30
为了能够让 iPad Pro 工作起来更有效率，苹果在发布 iPad Pro 的同时还推出了 Apple Pencil 和SmartKeyboard 两款工作型配件。不久之前我们曾经看过 Apple
2015-11-26 09:15
SH框架风靡整个IT行业，而作为该框架中的管理员，Spring负责管理其他的框架，协调各个部分的工作。那么今天小编就带大家一起学习Spring的配置方法。
2018-01-28 10:53
变压器保护的基本要求,保护配置和运行规定的详细资料概述
2018-07-05 09:00
本文详细介绍了mybatis关联配置（一对多配置）。
2018-02-24 13:53
nfc功能的发展已经成为我们生活的一部分。本文详细介绍了荣耀手环3nfc功能使用方法介绍，另外还介绍了荣耀手环各种使用技巧大全。
2018-01-19 10:03
荣耀10与荣耀V10在硬件配置上看，同样是采用了麒麟970人工智能芯片，在运行内存上荣耀10是6GB和荣耀V10是4GB
2018-10-07 13:04
虽然大多数深度学习模型都是在 Linux 系统上训练的，但 Windows 也是一个非常重要的系统，也可能是很多机器学习初学者更为熟悉的系统。要在 Windows 上开发模型，首先当然是配置开发环境
2022-11-08 10:57
1、BGA（ball grid array）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于
2019-10-04 13:37
