/************************************** 主芯片: STC12C5A60S2 (1T) 工作频率:12.000MHz
2018-02-03 03:12
2018年2月23日，BEC上涨37倍。今天，在2018年2月24日，目前继续大幅上涨。两天48个小时，BEC上涨幅度超过40倍。
2018-06-25 15:06
QFN24转DIP24 编程座 IC测试座 QFN-24BT-0.5-01带板 适用封装 QFN24，MLP24，ML
2019-12-15 10:53
0.1秒-5小时定时电路图
2009-05-19 13:00
接下来我们具体来看看拆机部分，来一探高颜值美机，荣耀8的内部结构。荣耀8采用了双面玻璃+金属边框设计，玻璃后盖与中框通过胶水连接，因此拆机需要借助电吹风，均匀对后壳边缘进行均匀加热，然后使用拨片打开后盖，如图。
2018-09-23 11:05
QFN24转DIP24 编程座 IC测试座 24QN50K14040带板 适用封装 QFN24，MLP24，MLF
2019-12-15 10:29
QFN24 MLP24 MLF24 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN24的IC芯片进行烧写、测试，无中心脚 型号 QFN-
2019-12-10 14:04
SOP24 SOIC24 SO24 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP24的芯片进行烧写、测试，IC体宽7.5mm 型号 OTS-
2019-12-16 09:42
QFN24 MLP24 MLF24 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN24的IC芯片进行烧写、测试，有中心脚 型号 QFN-
2019-12-10 13:52
SSOP24 TSSOP24 IC引脚间距0.65mm 编程座 测试座 用于SSOP24的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽5.6mm 型号 FP-24-0.65-0
2019-12-17 14:31
