QFN40 MLP40 MLF40 IC引脚间距0.4mm 编程座 测试座 用于QFN40的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽5×5mm 型号
2019-12-13 14:12
QFN40 MLP40 MLF40 IC引脚间距0.4mm 编程座 测试座 用于QFN40的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽5×5mm 型号
2019-12-13 13:49
接下来我们具体来看看拆机部分，来一探高颜值美机，荣耀8的内部结构。荣耀8采用了双面玻璃+金属边框设计，玻璃后盖与中框通过胶水连接，因此拆机需要借助电吹风，均匀对后壳边缘进行均匀加热，然后使用拨片打开后盖，如图。
2018-09-23 11:05
TSOP40转DIP40 编程座 IC 测试座 648-0402211-A01 适用封装TSOP40，引脚间距0.5mm，含引脚宽度20mm 型号 TSOP40 T
2019-12-18 14:04
QFN40 MLP40 MLF40 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN40的IC芯片进行烧写、测试，有中心脚 型号 QFN-
2019-12-13 13:52
QFN40 MLP40 MLF40 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN40的IC芯片进行烧写、测试，无中心脚 型号 QFN-
2019-12-13 14:00
QFN40 MLP40 MLF40 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN40的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽6×6mm 型号
2019-12-13 14:17
QFN40 MLP40 MLF40 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN40的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽6×6mm 型号
2019-12-13 13:54
外观屏幕方面：荣耀note10搭载6.95英寸18.5：9比例的AMOLED全面屏，分辨率为2220×1080，屏占比达87%，手机正反均采用双面2.5D玻璃，机身厚度仅7.65mm。背部玻璃添加
2018-10-02 11:03
华为荣耀正式发布了饱受期待的荣耀8X和荣耀8X MAX两款手机。其中的荣耀8X作为荣耀7X的下一个版本，因为升级到了麒麟
2018-09-23 12:50
