芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全？
2019-08-28 11:18
SSOP30 TSSOP30 IC引脚间距0.65mm 编程座 测试座 用于SSOP30的IC芯片进行烧写、测试 型号 OTS-
2019-12-17 14:51
Apple Watch搭载的是S1芯片，在这款尺寸为 26 毫米×28 毫米的芯片内有 30 个独立的组件，这绝对称得上“让人惊叹”。其中还包括了 NXP 的 NFC 芯片
2015-07-22 09:02
在高通发布骁龙888之际，高通公司总裁安蒙（Cristiano Amon）也首次公开对荣耀的出现表态，“对于市场上出现一个新的参加者，高通是非常高兴的，能给市场带来更多消费的潜力，消费者也会喜欢。我很喜欢中国手机市场的活力，也希望荣耀能带来更多的好产品。但现在一切
2021-01-09 10:41
荣耀10与荣耀V10在硬件配置上看，同样是采用了麒麟970人工智能芯片，在运行内存上荣耀10是6GB和荣耀V10是4GB
2018-10-07 13:04
在博文"OEP30WD类音频功率放大器简单测试”中给出了OPE30W的基本连接方式和功能应用。对于该音频放大芯片的输出特性和温度特性是什么？本文给出了测试方案。 在测试芯片
2020-05-27 15:31
8月10日，荣耀在东莞举行荣耀智慧屏新品发布会，正式发布全球首款采用华为“鸿蒙”系统的终端产品——荣耀智慧屏。除“鸿蒙”外，其还将搭载包括鸿鹄818芯片等在内的三颗华为
2019-08-11 09:05
接下来我们具体来看看拆机部分，来一探高颜值美机，荣耀8的内部结构。荣耀8采用了双面玻璃+金属边框设计，玻璃后盖与中框通过胶水连接，因此拆机需要借助电吹风，均匀对后壳边缘进行均匀加热，然后使用拨片打开后盖，如图。
2018-09-23 11:05
其实早在去年就曝光的Helio X30经过联发科的“数次发布”，到现在仍然没有和我们见面，可以说是相当难产了。而今，据台媒报道，联发科副董事长谢清江日前透露称，联发科即将推出P30芯片。
2018-01-11 08:45
在全面屏概念爆发的时刻，荣耀V10的来临就是一抹亮点，在全面屏的风潮下，荣耀V10搭载了一块5.99吋的LCD屏幕，带来更强的视觉冲击感的同时也让机身更加纤细，作为华为今年的旗舰级芯片，更是搭载了麒麟970处理器。如
2018-01-25 16:43
