5G芯片国产化替代迫在眉睫，“中国芯”企业正在用实际行动作出改变。
2019-02-17 10:14
在高通发布骁龙888之际，高通公司总裁安蒙（Cristiano Amon）也首次公开对荣耀的出现表态，“对于市场上出现一个新的参加者，高通是非常高兴的，能给市场带来更多消费的潜力，消费者也会喜欢。我很喜欢中国手机市场的活力，也希望荣耀能带来更多的好产品。但
2021-01-09 10:41
传统的架构：基于冯。诺依曼架构的FPGA（现场可编程门阵列）和ASIC（专用集成电路）芯片。FPGA和ASIC芯片不管是研发还是应用，都已经形成了一定生产、应用规模。而类脑芯片虽然还处于研究初期
2019-12-15 12:20
5家芯片设计企业，华为海思仅供华为终端，三星也自产自销，事实上的供应商只有展锐、高通和联发科。
2019-04-20 12:01
我在进行手动标记时，只要露出四分之一脸就算一个人脸，而我的同事们有的会把不明显的也算作人脸，或者看到眼睛、鼻子就算一张脸。所以每个人的判断标准不同。
2018-08-23 09:09
荣耀10与荣耀V10在硬件配置上看，同样是采用了麒麟970人工智能芯片，在运行内存上荣耀10是6GB和荣耀V10是4GB
2018-10-07 13:04
屏幕方面：荣耀8x在用了一块6.5英寸的刘海屏，占屏比高达百分之九十一，整个机身背面是一块炫光玻璃，非常的时尚喜欢颜值高的可不能错过了。反观联想Z5是6.2英寸的刘海屏，但是它的机身下半部分做的稍微
2018-10-02 10:53
8月10日，荣耀在东莞举行荣耀智慧屏新品发布会，正式发布全球首款采用华为“鸿蒙”系统的终端产品——荣耀智慧屏。除“鸿蒙”外，其还将搭载包括鸿鹄818芯片等在内的三颗华为
2019-08-11 09:05
在系统编程ISP（In System Programming）是指在用户设计的目标系统或印刷电路板上为重新配置逻辑，或实现新的功能而对器件进行编程或反复编程。随着EDA工具的普及和ISP器件的日益
2020-04-20 09:29
接下来我们具体来看看拆机部分，来一探高颜值美机，荣耀8的内部结构。荣耀8采用了双面玻璃+金属边框设计，玻璃后盖与中框通过胶水连接，因此拆机需要借助电吹风，均匀对后壳边缘进行均匀加热，然后使用拨片打开后盖，如图。
2018-09-23 11:05
