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2023-07-03 11:10
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2024-12-18 08:17 东莞市大为新材料技术有限公司 企业号
固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融合。固晶锡膏固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉，颗粒非常小。在包装上，固晶锡膏一般采用针筒包装，以30ml或10ml居多。在作用上，固晶锡
2024-12-20 09:46 东莞市大为新材料技术有限公司 企业号
