电子发烧友

介绍了封装键合过程中应用的银合金键合线与铝垫之间形成的共金化合物（IMC），提出了侵蚀对IMC的影响，由于银合金线IMC不能通过物理方法确认，需通过软件测量计算和化学腐蚀试验得到

2023-10-20 12:30

什么是金属间化合物（IMC）金属间化合物（IMC）是两种及以上金属原子经扩散反应形成的特定化学计量比化合物，其晶体结构决定界面机械强度与电学性能。在芯片封装中，常见的IMC产生于如金与铝、铜与锡等

2025-09-11 14:42 金鉴实验室 企业号

如何进行轴承的拆卸？ 1、最好在经验丰富的人员或在其指导下进行。 2、拆卸开始前，确定要拆卸的具体方法。 3、手边备好必要的轴承拆卸工具。 4、重新使用或者检查已

2023-05-23 10:24

开关模块的拆卸是一个常见的维修任务，可以在不需要专业知识的情况下完成。以下是一个简单的步骤指南，以帮助您顺利拆卸开关模块。

2023-07-19 10:21

在电子制造领域，从日常使用的智能手机到汽车中的核心控制系统，再到航空航天设备，每一个电子产品的稳定运行都离不开焊点的可靠连接。而在焊点的微观结构里，有一层名为金属间化合物（IMC）的物质，它的厚度

2025-09-28 23:27 金鉴实验室 企业号

拆卸集成电路板的方法 这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法：   吸锡器吸锡拆卸法::使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常

2010-01-13 10:46

可拆卸电池的优点： 成本效益 ：如果电池耗尽，用户可以购买额外的电池，而不是更换整个设备。 紧急更换 ：在没有电源的情况下，用户可以快速更换电池以继续使用设备。 维护和修理 ：如果电池损坏，用户可以

2024-10-10 14:08

拆卸集成电路的几种方法 在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路

2009-05-04 19:21

本文介绍了iMOTION™ IMC100系列主要特性,框图和应用框图,以及评估板EVAL-M1-101T 主要特性,框图,电路图,材料清单和PCB设计图.

2018-05-16 16:41

在电子电路检修时，经常需要从PCB印刷电路板上拆卸集成电路， 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆

2012-10-08 16:25