`深圳市科发鑫电子有限公司代理的钰泰ETA6986是一款4.5A充电 3A放电的二合一芯片，产品耐压20V,才用倒装工艺生产 低温高效率，是
2017-08-04 20:14
实用和更坚固的制造工艺来封装它。NG-B纳米编码器简介：NG-B计量系统的一些特点是独一无二的，特别像它低成本、快速、高度精确的插值算法（一种图像处理方法）的特点。双轴PolarFlash处理传感器的信号
2013-11-18 14:53
CoreTile Express A15×2子板被设计为开发基于高级微控制器总线架构（AMBA®）的系统的平台，该架构使用高级可扩展接口（AXI™) 或与ARM内核一起使用的自定义逻辑。 您可以使用CoreTile Express A15×2子板创建原型系统
2023-08-02 15:00
步进电机驱动以下是几款步进电机驱动芯片。[url=https://industrial.panasonic.cn/ea/products/semiconductors/motordrivers
2021-07-07 07:55
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：III-V族半导体纳米线结构的光子学特性编号：JFSJ-21-075作者：炬丰科技 摘要：III-V 族半导体纳米线 (NW) 由于其沿纳
2021-07-09 10:20
电纳米发电机。一般被应用在生物医学，军事，无线通信，无线传感。【测试难点】由于纳米发电自身的技术特点，在研究过程中需要测试单位面积机械能产生的电能，测试产生的电压，微小的电流及功率信号，电压基本在几伏甚至几十伏，而电
2021-06-30 07:24
BEAGLEBOARDX15，BeagleBoard-X15系统参考手册是BeagleBoard系列的最新成员，它基于AM5728处理器。它的尺寸为4 x 4.2，基于双核A15处理器，运行速度为1.5 GHZ，配备
2020-04-29 09:39
以下部分： • • • • • • 系统互连信号概述 高速总线 （HSB） 到其他子板，见第 2-8 页 静态内存总线 （SMB） 见第 2-8 页 多媒体总线 （MMB） 见第 2-8 页 系统总线 （SB） 见第 2-9 页 配置总线 （CB） 见第 2-9 页。2.3.1 系统互连信号概述 第 2-3 页的图 2-7 显示了子板系统与主板高速 μATX 开发系统和可选的 LogicTile Express FPGA 子板的互连。有关全球互连方案的详细信息，请参阅 ARM® 主板高速 μATX 技术参考手册。手臂 DDI 0503I ID121616
2023-08-02 10:25
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
实例2 其它钢结构部件的焊接工艺评定实例附录A 国内现行焊接工艺评定标准主要内容对比附录B 德国劳埃德船建法规中关于船体结构焊接工艺评定的规定[hide]焊接
2009-09-15 08:20
