6s发布预计应该也没什么太令人惊讶之处。然而，在世界各地，忠实的苹果粉丝们仍彻夜排队等待立即入手最新款iPhone 6s手机。
2015-11-10 09:06
宽度、封装材料、功率等因素影响封装的不同尺寸，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。封装后的芯片也更便于安装和运输。6n137DIP双列直插封装尺寸图、
2017-08-26 15:55
外观变化不大外观方面，三星GalaxyS7在外观上与S6相比变化不大，三星S7机身尺寸为143.4×70.8×6.9mm，表面采用第五代康宁大猩猩玻璃覆盖，支持指纹识别，支持ForceTouch压力触控技术，支持Sa
2018-10-02 07:03
手机等终端的射频器件主要包括PA 芯片、滤波器、射频开关、天线。天线是目前国产化率最高的细分领域，滤波器是射频前端模块增长最快的细分方向，高通预测射频滤波器市场将由现在的50 亿美金的市场规模增长至2020 年的130 亿美金。
2016-11-25 08:52
ypress公司的S6BP501A／S6BP502A是三路输出功率管理集成电路,包括一个高压降压DC／DC控制器(DD3V),一个内置了FET的降压DC／DC转换器(DD1V)和一个内置了FET
2019-03-05 16:10
本文介绍了S6BP201A主要特性，框图和架构框图，应用电路以及评估板S6SBP201A1AVA1001，S6SBP202A1FVA1001和S6SBP203A8FVA
2019-04-05 00:38
本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程，其次详细的阐述了晶圆的基本原料，最后介绍了晶圆尺寸的概念及分析了晶圆的尺寸是否越大越好。
2018-03-16 14:50
LT8652S是一款双通道、同步、单芯片、降压型稳压器，具有3 V至18 V输入范围。它可以从两个通道提供高达 8.5 A 的连续电流，并支持每个通道高达 12 A 的负载。它具有峰值电流模式控制
2023-01-31 15:18
FETMX6DL-S核心板基于NXP双核ARM Cortex-A9 i.MX6Q高性能处理器设计
2019-11-21 10:56
