这是一款只有硬币大小的NFC标签，你可以将其别再手机、背包上作为挂件，既可以作为装饰又简单方便。
2019-12-24 11:26
随着半导体技术的发展，为了在有限的面积内形成很多器件，技术正在向多层结构发展，要想形成多层结构，将形成比现有的更多的薄膜层，这时晶片背面也会堆积膜。如果在背面有膜的情况下进行batch方式的润湿工序
2022-03-28 15:54
据外媒 MacRumors 报道，苹果 iOS 14 与 iPadOS 14 允许用户将第三方应用设置为 iPhone 和 iPad 的默认浏览器应用。目前，用户还可以将第三方应用谷歌 Gmail 设置为 iOS 设
2020-09-22 17:44
在PCBA制造过程中，由于SMT过程中的一些原因，会在PCB上留下一些不良现象，如锡珠，这是很常见的情况。锡珠是指在SMT电路板组装后，焊盘上或背面金属层上出现的小球形或点状焊锡。如果这些锡珠不处理
2024-11-06 16:04 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
对苹果来说，标准版和 Pro 版使用两种配置的芯片可以降低成本，并有助于在普通机型和 Pro 机型之间创造更大的差异，让对性能有更高追求的用户购买更昂贵的 iPhone，这是库克的刀法。
2023-08-31 18:02
在这项研究中，我们华林科纳使用经济特区单晶片自旋处理器开发了一种单一背面清洁解决方案，能够通过蚀刻晶片背面的几埃来去除任何金属或外来污染物，无论其涂层如何(无涂层、Si3N4或SiO2)。选择H2O
2022-05-06 14:06
在集成电路生产过程中，晶圆背面二氧化硅边缘腐蚀现象是一个常见但复杂的问题。每个环节都有可能成为晶圆背面二氧化硅边缘腐蚀的诱因，因此需要在生产中严格控制每个工艺参数，尤其是对边缘区域的处理，以减少这种现象的发生。
2025-07-09 09:43
SOP14 SOIC14 SO14 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP14的芯片进行烧写、测试，IC体宽3.9mm 型号 OTS-
2019-12-16 09:10
SSOP14 TSSOP14 IC引脚间距0.65mm 编程座 测试座 用于SSOP14的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽4.4mm 型号 OTS-14(28)-0
2019-12-17 14:02
SSOP14 TSSOP14 IC引脚间距 0.65mm 编程座 测试座 用于SSOP14的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽5.3mm 型号 OTS-14(34)-
2019-12-17 14:12
