随着通信、电子等产品的高速发展，作为载体基板的印刷电路板的设计也朝着高层次、高密度的方向进行。层数更多、板厚更厚、孔径更小、布线更密的高多层背板或母板产品在信息技术不断发展的背景下，将会有更大的需求，这势必对PCB 相关的加工流程带来更大的挑战。
2024-10-28 09:54
华为宣布将于本月14日在印度举办生态系统体验媒体沟通会，届时麒麟A1芯片将会登场。根据华为官方的说法，麒麟A1芯片的尺寸小于苹果的H1芯片，其性能指标比苹果的AirPo
2019-11-17 09:06
在半导体制造领域，我们经常听到“薄膜制备技术”，“薄膜区”，“薄膜工艺”等词汇，那么有厚膜吗？答案是：有。
2024-02-25 09:47
根据外媒的资料确认，iPhone13/mini系列是6GB运存，iPhone13 Pro/Pro Max系列是8GB运行内存。
2021-09-16 10:08
厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。厚膜电阻一般精度较差，10%，5%，1%是常见精度，而薄膜电阻则可以做到0.01%万分之一精度，0.1%千分之一精度等。
2018-01-24 08:57
iPhone 13是苹果公司于2021年9月发布的最新一代iPhone手机，搭载了许多令人印象深刻的新功能和升级。 首先，让我们从外观设计开始。iPhone 13采用了与其前任相似的玻璃背板和金
2024-01-11 10:44
厚膜电阻主要是指采用印刷而成的电阻。薄膜电阻器是用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。
2022-12-21 09:24
无铅厚膜贴片电阻是一种电阻器件，它的封装形式为表面贴装(SMD)。它是一种无铅产品，以环保为宗旨，因此比传统的有铅电阻器更环保。
2023-05-20 10:51
相对于块体材料，膜一般为二维材料。薄膜和厚膜从字面上区分，主要是厚度。薄膜一般厚度为5nm至2.5μm，厚膜一般为2μm至25μm，但厚度并不是区分薄膜和厚膜的标准。
2024-02-28 11:08
这个厚度来做仿真和设计的。也有的公司会选择0.5oz的铜厚是0.6mil（15.4um），这是IPC允许的铜的最小值。但是还有一个加工中允许减少的铜厚是4um，加工后允许的铜箔极限最小厚度是0.45mil（11.4um）。 我们都知道，铜
2021-03-31 13:52
