激光打孔过程是激光和物质相互作用的热物理过程，它是由激光光束特性（包括激光的波长、脉冲宽度、光束发散角、聚焦状态等）和物质的诸多热物理特性决定的。利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞。
2019-06-03 15:48
附近的一处设施生产出少量屏幕用于测试。苹果正在投资开发下一代 MicroLED 显示屏，该秘密项目代号 T159。
2018-03-19 17:19
线宽要按50或者100欧姆设计，差分线要做等长，电源走线要粗一点，电源地平面最好紧耦合等等这些PCB设计的常规操作相信没人质疑。那么对于走线包地要打孔，估计你们也不会有什么意见吧…… 有些PCB设计
2021-03-29 11:46
据外媒 MacRumors 报道，苹果 iOS 14 与 iPadOS 14 允许用户将第三方应用设置为 iPhone 和 iPad 的默认浏览器应用。目前，用户还可以将第三方应用谷歌 Gmail 设置为 iOS 设
2020-09-22 17:44
至从2017年苹果发布的新一代机型采用OLED屏以后，随着越来越多的手机开始采用OLED屏幕，那么手机OLED屏和LCD屏究竟有什么差别，OLED
2018-09-23 08:43
美国专利局(USPTO)近日公开了一项获批的苹果提交的专利申请，描述了一项全新的屏下指纹识别技术，或可消除把Touch ID指纹传感器嵌入iPhone屏幕中的一大障碍。
2018-08-19 11:38
SOP14 SOIC14 SO14 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP14的芯片进行烧写、测试，IC体宽3.9mm 型号 OTS-
2019-12-16 09:10
“立碑”现象常发生在CHIP元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。
2018-03-20 14:53
SSOP14 TSSOP14 IC引脚间距 0.65mm 编程座 测试座 用于SSOP14的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽5.3mm 型号 OTS-14(34)-
2019-12-17 14:12
