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  • 关于labview前面板控件次序的问题

    如何只通过程序框将前面板已有的两个控件顺序互换?请大神们指点一二!

    2018-12-22 14:24

  • 有源抗混滤波电路对驱动运的要求,总结的太棒了

    本文对有源抗混滤波电路对驱动运的要求,进行了分析,分别从高频参数单位增益带宽和高速参数建立时间,压摆率以及运的电流驱动能力,分析了系统对驱动放大器的要求。

    2021-04-07 06:09

  • DM368 PAL输出有影,请问这种影现象的原因是什么?

    本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-29 14:30 编辑 您好, 我们使用DM368 (DVSDK4.0.2)输出 YCC8 BT656 PAL 到外部输出,测试过程中发现会出现

    2018-05-28 07:25

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    2018-09-06 16:00

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    2024-12-20 10:12

  • 苹果5充电头参数

    本帖最后由 划过天涯 于 2015-3-10 14:16 编辑 我想做一块FPC软板的苹果5充电头,有谁可以告诉我苹果5充电公头(就是插苹果手机那个头)的具体参数

    2015-03-06 13:36

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    (厚的PP介质加工困难,一般会增加一个芯板导致实际层数量的增加从而额外增加加工成本)4、PCB外层(Top、Bottom层)一般选用0.5OZ厚度铜箔、内层一般选用1

    2017-01-16 11:40

  • 如何理解使用推挽电路来增加的电流输出能力?

    看到一篇文章说使用推挽电路来增加的电流输出能力,如图1所示; 但是没有理解图1中R1和R4的作用;加了R1和R4,输出就不再等于输入了。 我觉得应该像图2那样。大家怎么看?

    2019-09-20 09:42

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    时,器件结温与1层铜边长度“x”之比  与1层和2层层相比,在设计中增加2层和3层铜层可以显著降低Tj。另外,可以看出Tj几乎变成了不受第一层铜的影响。这是一个有用的结果,它表明,在一个类似于此处描述

    2023-04-20 17:10

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    在片式电容器里用得最多的就是片式层陶瓷介质电容器。片式层陶瓷电容器(MLCC),简称片式层电容器(或进一步简称为片式电容器),是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过

    2018-08-06 17:33