a17芯片是几纳米 a17芯片是3纳米。据了解，苹果最新的A17
2023-09-26 11:41
据传，台积电已经获得A11代工近三分之二的订单，会基于10纳米FinFET工艺，预计将于今年第四季度开始制程的测试。而三星可以分享剩余的订单，苹果不会将鸡蛋都装在一个篮子里，就跟过去一样。目前的A9处理器就是由台积
2018-01-06 13:48
苹果在不久前召开的秋季新品发布会上正式发布了A12 Bionic(A12仿生)芯片，苹果号称这是业界首款7nm
2018-09-25 14:37
技术节点的每次进步都要求对制造工艺变化进行更严格的控制。最先进的工艺现在可以达到仅7 nm的fin宽度，比30个硅原子稍大一点。半导体制造已经跨越了从纳米级到原子级工艺
2020-06-02 18:04
挑战都是重大的。特别是，ASML 报告说，当中心到中心（center-to-center）值达到 40 nm 时，即使对于 EUV ，也不推荐使用单一图案化。在本文中，我们将展示对于 12 纳米及更高节点的 DRAM 节点，电容器中心到中心预计将低于 40
2023-02-07 15:08
在英特尔简化的工艺流程中（见图 5），该工艺首先制造出鳍式场效应晶体管（finFET）或全栅极晶体管，然后蚀刻纳米硅片并填充钨或其他低电阻金属。
2024-02-28 11:45
本文主要针对用于ESD防护的SCR结构进行了研究。通过对其ESD泄放能力和工作机理的研究，为纳米工艺下的IC设计提供ESD保护。本文的研究主要集中在两种常见的SCR上，低触发电压SCR（LVTSCR）与二极管辅助触发SCR（DTSCR）。
2013-06-08 14:42
在20世纪70年代、80年代和90年代的大部分时间里，最近的金属线半节距和栅极长度半节距的尺寸基本上相同，选择该值作为节点名称是因为它用单个数字传达了密度的概念和性能的概念。
2024-01-02 11:18
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
