• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 介绍款步进电机驱动芯片

    步进电机驱动以下是款步进电机驱动芯片。[url=https://industrial.panasonic.cn/ea/products/semiconductors/motordrivers

    2021-07-07 07:55

  • 《炬丰科技-半导体工艺》III-V族半导体纳米线结构的光子学特性

    书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:III-V族半导体纳米线结构的光子学特性编号:JFSJ-21-075作者:炬丰科技 摘要:III-V 族半导体纳米线 (NW) 由于其沿

    2021-07-09 10:20

  • 纳米编码器 NG-B超精密纳米编码器

    实用和更坚固的制造工艺来封装它。NG-B纳米编码器简介:NG-B计量系统的一些特点是独一无二的,特别像它低成本、快速、高度精确的插值算法(一种图像处理方法)的特点。双轴PolarFlash处理传感器的信号

    2013-11-18 14:53

  • 一种吉时利纳米发电测试解决方案

    纳米发电机。一般被应用在生物医学,军事,无线通信,无线传感。【测试难点】由于纳米发电自身的技术特点,在研究过程中需要测试单位面积机械能产生的电能,测试产生的电压,微小的电流及功率信号,电压基本在伏甚至几十伏,而电

    2021-06-30 07:24

  • 芯片封装测试工艺教程教材资料

    芯片封装测试工艺教程教材资料,完整的介绍了芯片封装测试工艺流程,及每一个技术点,有图有流程,能够帮助大家快速理解芯片封装

    2012-01-13 14:46

  • 倒装芯片的特点和工艺流程

    芯片焊接的工艺流程  倒装芯片焊接的一般工艺流程为  (1)芯片上凸点制作;  (2)拾取

    2020-07-06 17:53

  • 新品|英锐恩科技推出一款苹果Lightning母座转Type-C公头芯片EN12

    线,USB-C 转闪电转换器”等相关产品。EN12是英锐恩新推出的一款苹果Lightning母座通讯协议解码芯片,能实现Lightning母座转Type-C公头的功能,可以将Lightning公头转换

    2023-09-19 15:15

  • 苹果5g芯片还是要用高通的

    苹果5g芯片还是要用高通的,作者 | 胡巍巍出品 | CSDN(ID:CSDNnews)“错了,错了,错了!“若干年前,iPod之父托尼·法德尔(Tony Fadell),对着乔布斯怒吼,还把自己工

    2021-07-28 09:16

  • 纳米实验板资料分享

    描述纳米实验板 v3

    2022-08-09 07:46

  • 大学生自制外磁场控制纳米脑控芯片实验

    我从大学生写的作业里找到的,图在下,大学生只用了普通电脑,化学批发市场买的试剂就造出外部磁场控制的纳米芯片 ​​​​

    2020-03-17 10:28