问题1做了一个小程序利用IMAQ将一幅图片中苹果和香蕉分开二值化 膨胀腐蚀都完成了成功的做出了分离香蕉的图片但是用PARTICLE ANALYSIS控件分析时利用里面的长宽比函数得到的结果明显不符
2013-10-23 16:34
华为三星苹果高通的差异买IP做集成不宜包装为掌握核心科技
2021-01-28 07:21
为什么有的普通充电宝USB输出5V2A缺无法给苹果X和苹果11的手机充电，充电线是原装线。
2020-05-09 09:51
请问在车机项目中用到TI的tps2546充电IC，在与苹果手机进行互联连接过程中出现如下问题：1、当苹果手机自身的电量低于80%时互连失败，安卓手机互连正常并能实现快充；2、TPS2546设置为CDP（1111）模式，电流高
2019-10-23 21:17
更换芯片合作商。早在2005年，苹果就弃用和IBM、摩托罗拉合作的PowerPC芯片，转身投入性能更强大的英特尔芯片；在iPhone中，苹果和ARM合力研发出芯片后，就不再采用高通的处理器；2017年
2020-06-23 08:53
如何看到labview在电脑屏幕里的长宽？是不是有个this VI property node的东西？
2012-05-03 10:51
苹果背夹套上苹果手机后，测试其3G的TRP和EIS时，发现有很大的衰减，有时测试EIS时，背夹不给手机充电时，EIS的衰减都很大，请问这是什么原因，如何减少苹果背夹对手机的影响呢？
2016-07-21 09:47
其他设备的关键优势之一，它带来了从FaceID到SecureEnclave的各种创新。在Mac上复制这种方法可能是苹果计算机迫切需要的镜头。 我们无法确定，但是我敢打赌，有很多苹果高管在看新款
2020-06-22 11:21
元器件封装库命名规则1)IC类IC类器件命名格式如下：IC/功能类型/型号/封装管脚数/长宽高例如： IC/CPU/MT6226/TFBGA296/13*13*1.2 IC/POWER/MT6305BN-L/QFN48/7*7*0.9IC/RF/MT6129-L/
2019-07-03 06:18
本帖最后由 划过天涯 于 2015-3-10 14:16 编辑 我想做一块FPC软板的苹果5充电头，有谁可以告诉我苹果5充电公头（就是插苹果手机那个头)的具体参数或者FPC图，或者有哪位大神可以帮忙制作
2015-03-06 13:36
