芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
苹果5g芯片还是要用高通的，作者 | 胡巍巍出品 | CSDN（ID：CSDNnews）“错了，错了，错了！“若干年前，iPod之父托尼·法德尔（Tony Fadell），对着乔布斯怒吼，还把自己工
2021-07-28 09:16
`type-c耳机芯片、苹果lightning耳机芯片--SSS1530，***鑫创SSS1530支持数字编码器接口的EEPROM设置音量控制，支持一个控制端点，一同步出端点，端点一等时，和端点
2017-01-10 16:53
腾讯科技讯，7 月 5 日据国外媒体报道，英特尔未来不会再向苹果的 iPhone 智能手机提供基带芯片了。英特尔刚刚确认，公司已经停止开发部分原本计划使用在苹果 iPhone 上的 5G 通信基带
2021-07-23 06:20
芯片制造商的软件，同时也不允许审计机构审查iPhone制造商如何处理该软件。今年7月份，苹果向高通发来一封电子邮件要求获取关于芯
2017-11-03 16:03
芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模
2018-09-03 09:31
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 03:21 编辑 供大家参考
2012-07-09 14:52
在智能手机等众多数码产品的更新迭代中，科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被
2022-04-08 15:12
常用flash IC芯片厂商及型号制造商4M8M16M32MAtmelAT25DF321AT25DF321AAT25DF641EON (cFeon)EN25F32EN25P32EN25Q32EN25QH32EN25P64EN25Q64EN25QH64EN25Q12
2021-07-22 08:25
/Divider3充电协议（苹果专用） D+/D–置1.2V模式（三星专用）BC1.2 DCP及CTIS YD/T 1591-2009充电协议 可靠的上电复位(POR)及低压复位(LVR)性能 封装形式：SOT23-6 诚芯微科技委员长热诚为您服务 136-7019-7174QQ2908352398
2016-07-04 21:47
