晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02
苹果首次举行线上开发者大会（WWDC20），在一系列iOS14、macOS等软硬件更新宣布中，最重磅的莫过于苹果电脑Mac未来将使用自研的ARM架构芯片，逐步替代现有的英特尔
2020-06-23 08:53
通常，SMT贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴片速度，与使用时的实际贴装速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴片机的贴装速度。
2020-12-28 07:03
北京时间23日凌晨1点，苹果WWDC2020大会开幕。苹果公司宣布Mac电脑将转向公司自研芯片，演示样机的iMac使用的是A12Z芯片，与iPadPro2020相同
2020-06-23 09:30
苹果喜欢从英特尔订购满足其严格要求的定制芯片，而这通常需要时间。迟到总比不到好，对吧？ 好吧，这就是问题所在–处理器不仅迟到，而且阵容还不完整。只有两个最昂贵的MacBookPro13型号配备了第10
2020-06-22 11:21
TI现在有支持苹果的HomeKit协议的蓝牙芯片吗？如果有，芯片的型号是什么？
2016-03-02 16:44
各位，本人急需苹果C68A的详细资料，有谁能提供下苹果C68A的电路结构？所用芯片？亦或是MFI337S3959芯片的芯片
2017-07-31 18:22
`请问这个芯片厂家和芯片资料 ，查厂家logo怎么也查不到 。谢谢`
2019-09-16 08:49
大多数情况下，这些步骤是高度自动化的。有趣的是，尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤，这就是“保持气体充足供应”。在ADI公司位于美国加利福尼亚州圣何塞附近的硅谷制造厂中，用于晶圆制造的专用气罐超过
2019-07-24 06:54
`这个芯片是哪个厂家的，什么作用，求大佬解答`
2021-02-18 11:19
