BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。
2019-08-07 16:15
本文介绍了什么是电阻焊、电阻焊的分类与电阻焊的特点，其次介绍了电阻焊焊接质量的决定因数和电阻焊的原理，最后介绍了电阻
2018-01-21 09:20
锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。本文主要解答锡焊是否可以焊铁，怎样焊才可以更加牢固，其次介绍了锡
2018-05-04 10:33
立焊操作方法有两种：一种是由下向上施焊，称为向上立焊；另一种是由上向下施焊，称为向下立焊。目前生产中应用最广泛的是由下向
2019-07-02 17:05
什么是阻焊，阻焊的目的是干什么
2023-08-28 07:45
当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、连接器引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊
2023-07-10 09:54
本文首先介绍了阻焊层的概念，其次介绍了阻焊层工艺要求及制作，最后阐述了阻焊层的作用。
2019-04-25 17:09
本文首先介绍了焊台的概念，其次介绍了焊台种类，最后介绍了焊台的十大品牌。
2019-05-05 17:33
波峰焊和回流焊工艺顺序，其实从线路板组装原理顺序就知道，组装原理是先组装小元件再组装大元件。贴片元件比插件元件小的多，线路板组装是按照从小到大组装顺序，所以肯定是先回流焊再波峰焊。下面来给大先分享下回流
2019-04-29 16:37
本文首先介绍了波峰焊连焊产生原因，其次介绍了波峰焊连焊的原因和解决方法，最后介绍了波峰焊连
2019-04-29 16:19
