一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。
2019-01-25 14:29
一说到二维（2D）或三维（3D），总是让人想到人眼视觉效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。从2018年
2019-01-29 11:09
应用，新的TSV技术将于2019年上市，即来自英特尔（Intel）的Foveros（基于“有源”TSV中介层和3D SoC技术，具有混合键合和TSV互连（可能）技术）。Foveros的出现表明，虽然“TSV”受到了来自“无TSV”技术的挑战，但厂商仍然对它很有信心
2019-02-15 10:42
这个过程包含了多个算法和步骤。根据无人机采集的数据，采用英特尔® 至强处理器能够快速分析处理上万张图片，并计算出破损的长度和宽度，规划修缮所需材料，并提供裂缝和塌方等破损的测量数据用于指导物理修缮。有了这些数据，修缮团队就无需再现场测量，而是可以通过AI算法得到最终需要的时间、人力、物力和成本。
2018-07-24 10:21
随着工艺节点的进步，英特尔也在不断推进下一代封装技术的发展。对高性能硅需求与工艺节点开发相结合，创造了一种新的方案，即处理器不再是单片硅，而是依赖于多个较小（且可能优化过）的芯粒或芯片，通过一种有利于性能、功耗和最终产品的方式
2024-10-09 15:32
2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D
2024-01-07 09:42
相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引
2023-08-30 10:02
随着当今越来越多的ECAD和MCAD一体化设计的需求，对PCB的封装实现3D效果就越来越重要。
2019-08-14 10:48
近年来，由于传统外形PC的需求变得越来越萧条，英特尔努力尝试研发了多种计算机外形和尺寸，试图重燃客户热情。
2019-08-12 17:16
计算机视觉爆炸式发展的背后是3D成像领域的巨大发展。今天的3D成像是什么状态，我们的发展方向是什么?
2020-10-09 14:25
