本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑 高清图详解英特尔最新22nm 3D晶体管
2012-08-05 21:48
高清图详解英特尔最新22nm_3D晶体管
2012-08-02 23:58
。CPU与GPU如果相集成，也就成为了近些年来备受关注的Chiplet模式。对于Chiplet来说，封装就显得十分重要。而AMD的X3D，英特尔的Foveros 3D，
2020-03-19 14:04
带有3D的封装
2015-11-27 10:44
一些3D模型，蛮有用的，对PCB 3D模型有兴趣的捧友来看看
2013-06-22 10:50
iphone高通基带和英特尔基带，声明:针对苹果与高通基带芯片专利纠纷,来了兴致,收集一波信息.以下信息对百度百科的基带芯片进行整理;维基百科没有基带芯片介绍;1 简介基带芯片是用来合成即将发射
2021-07-28 06:42
采用MMX技术的英特尔奔腾和奔腾
2019-02-26 08:05
适用于英特尔性能设备平台的RMC
2019-08-20 07:53
英特尔对外公开提出Optane DC Persistent Memory Module已经快一年的时间了，这个介于SSD和DRAM之间的新层级对于数据中心有很大的好处。持久内存的目标始终是将更多
2021-11-17 06:21
封装封装封装封装封装封装封装
2015-11-07 19:45
