一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。
2019-01-25 14:29
近日，英特尔（Intel）宣布，其已成功实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括突破性的3D封装技术Foveros。这一技术在新墨西哥州Fab 9工厂
2024-01-26 16:03
一说到二维（2D）或三维（3D），总是让人想到人眼视觉效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。从2018年
2019-01-29 11:09
众所周知，整个半导体领域正迈进一个同时整合多个‘芯粒’（Chiplets，也被称为‘小芯片’）在同一封装中的多元时代。基于此，英特尔的 Foveros 及新型 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）等高级封装解决方案被誉为
2024-01-26 09:44
英特尔在 2011 年率先进入 22 纳米 FinFET 工艺制程后，并于 2014 年率先完成 14 纳米工艺制程量产；然后在 10 纳米节点耗费了太多的心血，原计划 2016 年推出 10 纳米
2020-08-17 13:50
英特尔在封装技术方面取得了重大突破，并已经开始大规模生产基于3D Foveros技术的产品。这项技术使得英特尔能够在单个封装
2024-01-26 16:04
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑 高清图详解英特尔最新22nm 3D晶体管
2012-08-05 21:48
英特尔最近宣布，他们已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括具有划时代意义的3D封装技术Foveros。
2024-01-26 16:53
TechInsights的研究人员针对采用XPoint技术的英特尔Optane内存之制程、单元结构与材料持续进行深入分析与研究。 英特尔（Intel）和美光（Micron）在2015年8月推出了3D
2017-09-18 19:39
