我总结了苏州大部分的嵌入式公司，都是相对比较大点的，特别小的基本不在里面，名单如下：监控：科达工业：霍尼韦尔，博世，库力索法，松下，三星，罗技，西门子，哈曼，德尔福，汇川，博众精工，欧普照明，飞利浦
2017-08-16 11:21
我总结了苏州大部分的嵌入式公司，都是相对比较大点的，特别小的基本不在里面，名单如下： 监控：科达 工业：霍尼韦尔，博世，库力索法，松下，三星，罗技，西门子，哈曼，德尔福，汇川，博众精工，欧普照
2017-08-22 21:22
苏州荣均信息科技有限公司，成立于2014年，注册资金100万人民币，公司坐落于风景秀丽的天堂苏州；是一家提供美食为核心业务的发展中企业，致力于成为餐饮美食界的又一颗新星
2016-01-18 14:52
1. 接地概述.......................................................................................................................................41.1. 接地发展历史简介....................................................................................................................41.2. 接地设计一般方法....................................................................................................................51.2.1. 接地概念...............................................................................................................................51.2.2. 接地分类...............................................................................................................................51.2.3. 接地布局及布线....................................................................................................................61.3. 接地定义及解释........................................................................................................................71.4. 参考资料....................................................................................................................................82. 通信局站接地...............................................................................................................................93. 通信设备接地.............................................................................................................................103.1. 通信设备接地要求.................................................................................................................103.2. 通信设备接地方式.................................................................................................................103.2.1. 直流供电接地......................................................................................................................103.2.2. 交流供电接地......................................................................................................................113.2.3. 盒式设备接地......................................................................................................................113.3. 并柜处理................................................................................................................................113.4. 设计案例................................................................................................................................123.4.1. 案例1..................................................................................................................................123.4.2. 案例2..................................................................................................................................123.4.3. 案例3..................................................................................................................................124. 搭接设计.................................................................................................................................144.1. 搭接概述.............................................................................................................................144.2. 搭接设计基本原则.............................................................................................................144.3. 搭接设计要求.....................................................................................................................144.3.1. 搭接设计一般性要求......................................................................................................144.3.2. 关于搭接电阻..................................................................................................................154.3.2.1. 正确认识搭接电阻......................................................................................................154.3.2.2. 搭接电阻值的规定......................................................................................................164.3.3. 搭接设计其它要求..........................................................................................................164.3.4. 接地线..............................................................................................................................174.3.5. 搭接与屏蔽.......................................................................................................................174.4. 搭接设计的具体实现方案..................................................................................................174.4.1. 机架作为搭接的地平面...................................................................................................174.4.2. 门盒侧门的搭接...............................................................................................................184.4.3. 内部插箱、模块的搭接...................................................................................................184.4.4. 并柜时机柜的搭接...........................................................................................................184.4.5. 外部地线与机柜的搭接..................................................................................................184.5. 典型错误搭接方法..............................................................................................................195. 单板、背板接地设计..............................................................................................................205.1. 单板接地建议.......................................................................................................................205.1.1. 单板中各种地的命名和意义............................................................................................205.1.2. 引如单板的BGND处理....................................................................................................215.1.3. 单板数字地（GND、DGND）的连接和处理..............................................................215.1.4. 单板中模拟地（AGND）的处理...................................................................................225.1.5. 单板中机壳地（PGND）的处理...................................................................................235.1.6. 单板整体屏蔽时的接地处理...........................................................................................235.1.7. 单板局部屏蔽时的接地处理...........................................................................................245.1.8. 单板上金属体的接地处理...............................................................................................245.2. 背板接地建议......................................................................................................................255.2.1. 背板上地线的种类..........................................................................................................255.2.2. 接地方式..........................................................................................................................255.2.2.1. PGND连接...................................................................................................................255.2.2.2. GND连接.....................................................................................................................265.2.2.3. BGND的处理...............................................................................................................265.2.2.4. 单板和背板的地连接..................................................................................................266. 终端及附属设备接地............................................................................................................276.1. 一般原则.............................................................................................................................276.2. 终端及附属设备接地.........................................................................................................276.2.1. 局用通信设备的维护控制类终端..................................................................................276.2.2. 数据通信及宽带业务类终端设备..................................................................................286.2.3. 无线接入类用户终端设备..............................................................................................286.2.3.1. 单用户终端（包括一个主机可带两个电话的情况）..............................................286.2.3.2. 多用户终端..................................................................................................................29
2015-08-04 15:05
国家正规刊物征稿可推荐在科技、经济、教育、政工、医学及综合类期刊上发表论文，推荐的期刊均为国内外公开发行的正规期刊，具备CN、ISSN刊号及邮发代号，绝无假刊、增刊。期刊级别包括：省一级、国家级征稿
2009-06-04 09:20
买到呢？像通过网络采购 或者 实体店 或者电话订购等这些渠道 通常都要那些？最重要的是那些渠道是正规的、或官方指定的？采购方面我几乎是文盲，大家推荐推荐都有哪些销售点~~其实我看到研讨会上的PPT上有一
2018-11-08 09:06
国内那几家是正规Nordic代理商？
2015-12-22 10:00
国家正规期刊联合征稿——为您评定职称、提高就业优势提供优质平台 可推荐在科技、经济、医学、政工及综合类期刊上发表论文
2009-08-26 16:09
PADS9.0_Layout讲义（苏州泓泰软件科技有限公司）
2014-11-25 00:51
求硬件工程师一枚，苏州机器人公司，欢迎咨询~~~1195981602（微信/qq）
2016-03-16 11:03
