LMS Virtual Lab 流固模态分析的主要步骤：1、设置材料、属性、约束条件，进行结构有限元模态分析。注意：模态计算的频率范围不要太小，否则可能计算错误！2、对流体进行模态分析3、建立结构网格到流体网格的映射，再利用结构模态和流体模态进行流固耦合模态分析
2019-05-29 06:59
；零易损件，样品盘采用耐酸耐碱耐变形的纯不锈钢材料，无易耗品，样品盘可循环利用；采用特质的环形光源，加热均匀，加热器更耐用；CSY-G3锂电池浆料固含量测定仪技术参数：1、固含量测定范围
2018-03-26 17:14
本帖最后由 萆嶶锝承鍩じ☆ve 于 2020-10-22 10:40 编辑 HarmonyOS Developer技术文档
2020-10-17 10:39
在整个电子行业的应用技术发展史上，可以说贯穿着解密与反解密技术之间的博弈。芯片解密技术又可以美其名曰：反向设计或是逆向工程。芯片
2021-07-28 08:55
、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到
2018-09-03 09:28
科技（24.51亿）、科陆电子（20.39亿）、士兰微（17.20亿） 收入破亿的共有7家——紫光国芯（9.96亿）、苏州固锝（8.54亿）、汉威电子（66.52亿）、三诺生物（5.65亿）、新联电子（4.35
2016-12-12 15:52
固液界面软组织表面活性剂的三维结构探讨
2019-10-28 10:28
熊猫21英寸电视机（永固管）原理图文件下载
2021-06-30 06:05
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装
2018-08-23 09:33
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
2020-02-24 09:45
