本文首先介绍了高速串行链路设计中AC耦合电容阻抗优化的重要性，然后阐述如何利用Xpeedic苏州芯禾科技公司旗下软件ViaExpert对AC耦合电容设计进行前仿真，然后指导后续PCB设计，最后PCB
2017-11-10 10:31
器件传输特性的重要方式。 本文就芯禾科技Xpeedic的两款软件ViaExpert，以及SnpExpert和行业的一些标准软件进行对比分析，说明了这两款软件在信号完整性仿真领域的一些优势。 （1）ViaExpert 在高速信号PCB板中，信号为完成在不同的走线层之间的
2017-11-28 11:08
基础，介绍25G高速背板设计中影响性能的主要因素，着重介绍高速连接器在背板设计中重要地位，并通过芯禾科技的仿真软件（SnpExpert）来评估高速背板连接器的各种参数及性能，指导SI工程师对连接器的正确选型及使用。 关键字：高速连接器，信号完整性，插损，回
2017-12-06 10:57
