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  • 芯禾科技 - 电子发烧友

    芯和半导体是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

    2603次浏览

  • 芯禾科技2018用户大会成功召开

    EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商芯禾科技有限公司,继去年首届用户大会成功召开后,近日又迎来了规模升级的2018年用户大会。芯禾科技联合其生态系统中的多名合作伙伴:紫光展锐

    2018-09-25 07:03

  • 联想采用芯禾科技“高速SI解决方案”

    芯禾科技的SI解决方案包含有S参数处理和分析工具SnpExpert, 三维过孔建模和分析工具ViaExpert, 高速通道分析工具ChannelExpert和仿真项目统一管理工具JobQueue等多个模块,横跨了芯片级、封装级到系统级等多个应用领域。

    2018-03-27 11:34

  • 芯禾科技5G解决方案亮相DAC2019

    芯禾科技将于2019年6月2-6日参加在美国拉斯维加斯举办的DAC 2019设计自动化大会。

    2019-05-30 14:25

  • 芯禾科技:国内少见的仿真类EDA公司

    创立于2010年的芯禾科技,去年8月接受了来自中芯国际旗下中芯聚源东方基金和中科院微系统所旗下上海物联网创投基金4000万元的联合投资。 作为一家EDA行业的新创公司,公司两位创始人都曾在EDA行业

    2021-01-01 09:03

  • 芯禾科技亮相DAC2019 演示最新开发的5G解决方案

    芯禾科技将于近日参加在美国拉斯维加斯举办的DAC 2019设计自动化大会。

    2019-05-30 14:50

  • 芯禾科技推Xpeedic EDA 2018版本软件工具

    Altium Content团队很高兴地向您宣布,我们发布了最新ON Semiconductor元器件库。首批发布的ON Semiconductor元器件中,有超过 8000多个元件现已上线。

    2018-05-22 07:17

  • 芯禾科技加入格芯RFwaveTM合作伙伴项目,加快无线连接、雷达和5G应用的上市速度

    我们很高兴加入格芯RFwave合作伙伴项目。通过合作能使我们的共同客户通过采用晶圆厂严格认证的EDA工具(Xpeedic IRIS已通过格芯22FDX工艺技术认证)和芯禾科技独特的射频前端模块设计无源集成解决方案来实现自信的射频芯片和系统设计。

    2018-10-15 10:53

  • 芯禾科技已开发一系列应用于无线连接的IPD产品

    发射机输出的信号除了工作信号,一般还包含噪声、谐波以及一些不想要的频谱杂散。因此,需要滤波器滤除不需要的频谱分量以提高信噪比。低通滤波器相对于带通滤波器通常具有更小的尺寸和更低的插入损耗,但是带通滤波器具有更好的噪声抑制和低频滤波性能。

    2018-04-08 15:55

  • 芯禾科技与博达微为支持中国本土半导体发展,正式达成全方位战略合作

    为了更好地支持和加速中国本土半导体代工厂的先进工艺线量产,国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技,与全球唯一提供完整半导体逻辑器件模型EDA工具、半导体器件高速量

    2018-07-06 10:42

  • 2018TowerJazz全球技术研讨会美国站的活动,芯禾科技现场将带来多项技术演示

    该流程无缝集成在Cadence Virtuoso平台中,并使用Xpeedic加速矩量法引擎和人工神经网络(ANN)技术,既提供在设计阶段快速准确的无源器件建模和电路综合功能,又能在Sign-Off阶段使用HFSS实现验证功能。该流程帮助TowerJazz 在射频和高性能模拟领域使用先进SiGe BiCMOS, RF-SOI和RF-CMOS工艺节点的客户提高设计效率,减少设计迭代,实现一次流片成功。

    2018-11-09 11:53