本文首先介绍了PCB的作用及特点，其次阐述了PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别，最后介绍了PCB层的含义详解，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-17 18:11
在深挖bio层之前，很有必要先了解点背景知识，看看块层之上的天地。这里“之上”意思是靠近用户空间（the top），远离硬件(the bottom)，包括所有使用块层服
2018-02-03 16:23
本文章主要详细介绍了pcb版图设计工具，分别有FreePCB、MentorPADS、MentorWG2005。
2019-04-24 17:47
1.层叠方案一：TOP、GND2、PWR3、BOTTOM 此方案为业界现在主流4层选用方案。在主器件面（TOP）下有一个完善的地平面，为最优布线层。在
2020-01-09 09:03
在集成电路设计中，版图（Layout）是芯片设计的核心之一，通常是指芯片电路的物理实现图。它描述了电路中所有元器件（如晶体管、电阻、电容等）及其连接方式在硅片上的具体布局。版图
2025-04-02 14:07
TOP264-271是一款集成式开关模式电源芯片，将一个电流控制输入到占空比的高电压的漏极开路输出功率MOSFET 。在正常操作期间的占空比功率MOSFET，具有越来越强的控制线性下降引脚电流。
2019-05-14 13:52
Redistribution layer (再分布层，RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL技术是一种用于集成电路（IC）的先进封装解决方案，允许将多个
2023-12-06 18:18
版图将会对模拟电路性能产生巨大的影响，针对matching要求很低，nmos的body-effect不可小视，current matching即使差到20%~40%，matching最后造成了接近50%的偏差，也就是差不多到了1:600。
2018-02-16 10:02
集成电路的可靠性与内部半导体器件表面的性质有密切的关系，目前大部分的集成电路采用塑料封装而非陶瓷封装，而塑料并不能很好地阻挡湿气和可移动离子。为了避免外界环境的杂质扩散进入集成电路内部对器件产生影响，必须在芯片制造的过程中淀积一层表面钝化保护膜。
2024-10-30 14:30
PCB最佳设计方法是将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过在使用不同的EDA工具时相同的概念同样适用，工程师
2016-11-04 19:26
