• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 如何拆焊Flash芯片和如何设计PCB

    一种可行的方法是制作分线板。通常,分线板是将芯片的所有针脚的位置“镜像”下来,这样就能将芯片的引脚引接出来。

    2023-03-27 14:56

  • 基于WLAN芯片PCB layout的设计要点

    旁路电容的选取对各Buck输入/输出 noise,输出电压性能有重要影响。现在的Buck DC regulator采用PFM (Pulse Frequency Modulation)方式的较多。

    2020-12-14 12:39

  • 【经验分享】eMMC芯片PCB可制造性设计问题

    了解eMMC芯片 eMMC芯片是一种集成了闪存存储器和控制器的嵌入式多媒体卡(Embedded MultiMediaCard)芯片,其主要应用于移动设备,如手机、平板电脑,可以用于存储操作系统

    2023-07-04 08:10

  • eMMC芯片PCB可制造性设计问题

    了解eMMC芯片 eMMC芯片是一种集成了闪存存储器和控制器的嵌入式多媒体卡(Embedded MultiMediaCard)芯片,其主要应用于移动设备,如手机、平板电脑,可以用于存储操作系统

    2023-06-29 08:44

  • eMMC芯片PCB可制造性设计问题

    eMMC芯片是一种集成了闪存存储器和控制器的嵌入式多媒体卡(Embedded MultiMediaCard)芯片,其主要应用于移动设备,如手机、平板电脑,可以用于存储操作系统、应用程序、数据和图像等,eMMC芯片是否

    2023-06-28 15:32

  • 电脑U盘内存芯片PCB板的粘接加固用底部填充胶案例

    电脑U盘内存芯片PCB板的粘接加固用底部填充胶案例由汉思新材料提供涉及部件:内存芯片PCB板的粘接加固问题点:超声波熔接外壳后功能测试不良15%应用产品:HS710

    2023-04-25 16:44 汉思新材料 企业号

  • RK3588芯片PCB布线设计要求

    1、在连接器内走线要中心出线。如果高速信号在连接器有一端信号没有与GND相邻PIN时,设计时应在其旁边加GND孔。 2、如果表5-1接口的信号工作速率≥8Gbps,那么这些接口的连接器要能符合相应的标准要求(如HDMI2.1/DP1.4/PCI-E3.0协议标准)。

    2023-09-08 10:28

  • lora芯片PCB电路板影响接受信号的原因汇总分享

    Lora芯片PCB板受力接收信号有问题可能有电路板设计问题、电路板受潮或受损、外部干扰、设备兼容性问题等原因及其解决办法...

    2023-08-22 17:01

  • 大研智造激光焊锡机:影控声控光控IC芯片PCB焊接的革新引擎

    互动,再到儿童智能玩具的丰富体验,它无处不在。而其PCB焊接质量,更是如同产品性能的生命线,直接决定了产品在市场中的竞争力。然而,传统焊接技术在面对此类芯片PCB焊接时,却遭遇了重重困境,犹如在精密

    2025-01-15 10:45

  • DC-DC芯片PCB布局及注意事项

    在DCDC电源电路中,PCB的布局对电路功能的实现和良好的各项指标来说都十分重要。本文以buck电路为例,简单分析一下如何进行合理PCB layout布局以及设计中的注意事项。如有问题,欢迎指正。

    2023-07-04 09:27