集成电路芯片已经很小了，然而它需要工作的话还得给它通电，那个很细的金属丝怎么连到芯片上呢？
2021-03-18 06:12
如图是我设计的一个电路板，里面用到了几个Pad，我希望达到的目的是pad底部的焊盘盖油（防止和要匹配的金属零件接触短路），但是需要孔不被油堵死，孔用来穿线，我这pad设
2017-05-03 10:24
图片中点击上层可以返回上层目录，这个上层控件怎么实现？
2014-12-20 12:50
Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔
2019-07-17 13:50
在显微镜下，观察到芯片的PAD面发蓝，一般是什么原因导致的呢？ 做了切片和EDX，并无异常。
2024-08-23 14:04
unplated multi-layer pad（s） detected 是什么意思，怎么处理如图
2019-06-13 04:49
门外汉一个。胶体金属颗粒很容易做到10nm以下，能否用于制作芯片？别笑！
2018-04-18 19:02
由于现在的设计基本上都是同步设计, 那么PAD TO PAD CONSTRAINT 在什么情况下使用？
2019-09-20 05:28
如何去区分pad和VIA？一文看懂pad和VIA的用法
2021-04-25 08:37
ISE中的PAD TO PAD CONSTRAINT 是否是包括输入输出的pad时延之和再加上输入输出之间的组合逻辑的时延？还是只是输入输出之间的组合逻辑的时延？
2019-09-19 05:55
